蝕刻原理：

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

工藝流程：

曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK

蝕刻優版： 采用噴墨打印技術將抗腐蝕墨水打印到材料表面，再經過固化（一般是用光固化也有用熱固化）即可獲得抗腐蝕層然后可以進行下一步化學腐蝕或者電腐蝕。